सॉकेट पोगो पिन (स्प्रिंग पिन)

हमारे बारे में

कंपनी प्रोफाइल

शिनफुचेंग इलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी लिमिटेड की स्थापना 2003 में हुई थी।शेन्ज़ेन में स्थित यह कंपनी उच्च तकनीक वाले इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग की बढ़ती हुई समृद्धि को देखते हुए, पेशेवर प्रोब और टेस्ट सॉकेट निर्माता है। इसका पूरा कारखाना 1000 वर्ग मीटर के क्षेत्र में फैला हुआ है।2,000 वर्ग मीटरहमारे पास असेंबली लाइन, सीएनसी लेथ, इलेक्ट्रोप्लेटिंग असेंबली लाइन और संपूर्ण कार्यात्मक परीक्षण उपकरण मौजूद हैं। जटिल तकनीकी समस्याओं, विविध ऑर्डरों, त्वरित शिपमेंट और स्थिर गुणवत्ता के लिए हमारे पास क्षमता और समाधान मौजूद हैं। ग्राहकों की आवश्यकताओं और जरूरतों के अनुसार हमने दसियों हज़ार से अधिक उत्पादों का निर्माण और अनुकूलन किया है। शिनफुचेंग लगातार प्रोब निर्माण प्रौद्योगिकियों को अपना रहा है और उनका विस्तार कर रहा है। निरंतर अनुसंधान और विकास तथा नई खोजों के माध्यम से विकसित किए गए प्रोब उत्पाद, सेमीकंडक्टर उद्योग, इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग और पीसीबी उद्योग जैसे उच्च-तकनीकी उत्पादों के परीक्षण में व्यापक रूप से उपयोग किए जाने पर केंद्रित हैं। यूरोप, अमेरिका, जापान और अन्य देशों के समकक्ष गुणवत्ता वाले प्रोब उत्पादों को प्रोब उद्योग और अंतिम उपयोगकर्ताओं से सर्वसम्मति से मान्यता और विश्वास प्राप्त हुआ है।

विकास पथ

2003

3 अगस्त, 2003 को शेन्ज़ेन शिनफुचेंग इलेक्ट्रॉनिक्स प्रदर्शनी और बिक्री विभाग की औपचारिक रूप से स्थापना हुई। स्थापना के प्रारंभ में, परीक्षण प्रोब की मुख्य बिक्री और वितरण कोरिया, जापान, जर्मनी और संयुक्त राज्य अमेरिका में केंद्रित थी।

2009

शिनफुचेंग इलेक्ट्रॉनिक्स के बिक्री विभाग ने दक्षिण चीन और पूर्वी चीन में बड़ी मात्रा में प्रोब/टेस्ट सॉकेट बेचना शुरू किया और कंपनी का उत्पादन मूल्य पहली बार 5 मिलियन युआन से अधिक हो गया।

2011

शिनफुचेंग इलेक्ट्रॉनिक्स प्रदर्शनी और बिक्री विभाग ने एक असेंबली लाइन स्थापित की और असेंबली और ओईएम बिक्री के लिए बड़ी मात्रा में विदेशी प्रोब पार्ट्स की खरीद शुरू की।

2016

2016 में, टेस्ट सॉकेट का डिजाइन और निर्माण शुरू हुआ। इसमें सीएनसी उत्पादन लाइन, हीट ट्रीटमेंट विभाग, इलेक्ट्रोप्लेटिंग उत्पादन लाइन, असेंबली लाइन... शामिल हैं और उत्कृष्ट प्रदर्शन प्रबंधन प्रणाली को लागू किया गया है।

2017

2017 में, शिनफूचेंग कंपनी ने चार प्रमुख नीतियां प्रस्तुत कीं। शिनफूचेंग कंपनी ने "2017-2019 विकास योजना" तैयार की।

व्यापार की व्यापकता

सेमीकंडक्टर पैकेज टेस्ट पिन (बीजीए टेस्टिंग प्रोब्स)
◎ सेमीकंडक्टर टेस्ट सॉकेट (बीजीए टेस्टिंग सॉकेट)
◎ पीसीबी प्रिंटेड सर्किट बोर्ड परीक्षण (पारंपरिक प्रोब)
◎ इनलाइन सर्किट परीक्षण और कार्यप्रणाली (परीक्षण प्रोब)
◎ समाक्षीय उच्च आवृत्ति सुई (समाक्षीय प्रोब)
◎ उच्च धारा समाक्षीय सुई (उच्च धारा परीक्षण प्रोब)
◎ बैटरी और एंटीना पिन

बिजनेस-स्कोप-बीजी
बिजनेस-स्कोप-बीजी

सेवा उद्योग

पीसीबी

पीसीबी

CPU

CPU

टक्कर मारना

टक्कर मारना

चित्रोपमा पत्रक

चित्रोपमा पत्रक

सीएमओएस

सीएमओएस

आईसीटी (ऑनलाइन परीक्षा)

आईसीटी (ऑनलाइन परीक्षा)

टेस्ट सॉकेट असेंबली

टेस्ट सॉकेट असेंबली

कैमरा

कैमरा

गतिमान

गतिमान

स्मार्ट वियर

स्मार्ट वियर

क्रियाविधि

आईसी कार्यप्रणाली

एकीकृत परिपथ परीक्षण में मुख्य रूप से चिप डिजाइन में डिजाइन सत्यापन, वेफर निर्माण में वेफर निरीक्षण और पैकेजिंग के बाद तैयार उत्पाद परीक्षण शामिल हैं। किसी भी चरण में, चिप के विभिन्न कार्यात्मक संकेतकों का परीक्षण करने के लिए दो चरण पूरे करने आवश्यक हैं। पहला चरण है चिप के पिनों को परीक्षक के कार्यात्मक मॉड्यूल से जोड़ना, और दूसरा चरण है परीक्षक के माध्यम से चिप पर इनपुट सिग्नल देना और चिप के प्रदर्शन की जांच करना। आउटपुट सिग्नल के माध्यम से चिप के कार्यों और प्रदर्शन संकेतकों की प्रभावशीलता का आकलन किया जाता है।

संगठनात्मक संरचना

संगठनात्मक संरचना-2